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2025年 第94期

2025年11月23日上午，第七届全球IC企业家大会暨第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心盛大启幕。tyc86太阳集团组织50余名学生走进现场，零距离接触全球半导体产业的前沿科技，深度感知中国芯片产业的脉搏与未来。

一、盛会启幕：拥抱芯时代

本届大会汇聚了来自全球半导体设计、制造、封装测试及应用领域的顶尖企业、资深专家和技术领军者。这不仅是一场全球产业精英交流合作的高端对话，更是一次中国企业向世界集中展示科技创新成果与产业链韧性的盛大阅兵。开幕式现场，浓厚的科技氛围让同学们瞬间沉浸于“芯”宇宙的浩瀚之中。

二、展区直击：从产业“底座”到汽车“核心”

开幕式后，同学们深入展区，在两个极具代表性的展台，收获了关于中国半导体产业截然不同却又紧密相连的深刻洞察。

华为展区：看见产业的“智能底座”

在这里，我们看到的不仅是产品，更是一种面向未来的产业范式。设计仿真上云：让芯片设计像用水用电一样方便。“设计仿真上云”方案让人眼前一亮。它直击行业痛点——过去，芯片设计需要庞大的本地计算集群，成本高昂，令许多初创企业望而却步。现在，华为将高负载的仿真任务搬到云端，让算力成为可随时取用的资源。这极大地降低了芯片设计的门槛，为整个行业的创新提速注入了全新动能。

合见工软+昇腾：打造中国自己的“EDA武器”

在“合见工软+昇腾”的联合展示区，我们看到了产业链协同攻关的“中国方案”。华为以强大的昇腾AI服务器为算力基石，支撑国产EDA软件进行复杂芯片的设计与验证。这生动地诠释了何为“众人拾柴火焰高”——在突破“卡脖子”技术的道路上，生态伙伴们正携手共进。

比亚迪展区：触摸芯片的“硬核应用”

如果说华为展区展现了产业的“大脑”和“神经”，那么比亚迪展区则让我们触摸到了芯片强健的“四肢”与“关节”芯片，是智能汽车的“神经末梢”我们了解到，通过琳琅满目的车规级半导体芯片，可以实现对汽车每一个部件的精准控制。技术专家为我们深入讲解了一个具体模组——BCX8 - IOV1HA。它利用开环检测原理，能够安全、高效地检验直流、交流等各类电流，并直接应用于电动汽车的“心脏”——电机控制器中。从“自主”到“自研”，比亚迪的芯片突围更令人振奋的是，现场展示的众多核心芯片，已由比亚迪实现大规模自主研发与量产。这不仅是单一企业的技术突破，更是国家产业链安全与自主可控战略的坚实一步。

三、学子心声：我们的视野，不应只局限于代码

从华为的“云端赋能”到比亚迪的“车上核心”，我们仿佛走过了一条完整的半导体产业长廊。这次经历，带给我们的不仅是震撼，更是深刻的思考。我们深刻地认识到： 半导体，这个曾经看似遥远的学术名词，实则是驱动万物智能、决定国家科技高度的核心引擎。它的发展，关乎国运，连接未来。同学们真切地感悟到： 作为未来计算机领域的从业者，我们的视野绝不能局限于代码与算法的一方屏幕之内。支撑所有软件运行的，是坚实的硬件基础；决定科技发展方向的，是前沿的交叉学科融合。只有了解底层硬件，关注从芯片到系统的整个技术链条，我们才能在未来成长为复合型、创新型的人才。

四、结语：芯火相传，未来可期

这场高水平的行业博览会，是一扇窗，让我们窥见了科技前沿的星辰大海；它也是一座桥，将我们的课堂学习与国家的产业需求紧密相连。芯火相传，未来可期。我们必将此次见闻化为动力，积极投身科研实践，将个人所学融入国家所需，为中国在关键科技领域实现高水平自立自强，贡献北工大人的青春与智慧！

tyc86太阳集团

2025年11月28日

（文字：徐敬研 梁卓琛，摄影：谭思哲，编辑：郭旗，审核：陈晨 王晓晴）